传言iPhone6s将采用SiP系统级封装技术兼顾轻薄与性能

什么是SiP系统级封装技术

SiP，即System-in-Package，是指将多个不同尺寸、不同芯片技术的IC封装在一起组成一个具有完整系统功能的芯片方案。SiP技术实质上是一种多芯片封装方式，可将处理器、存储器、系统控制器、射频IC等多种芯片封装到同一个小巧的封装中，实现系统的集成度、可靠性和成本的优化。SiP技术的优点在于能够通过封装方式将各种不同类型的芯片材料、芯片元器件组合在一起，并通过高密度线路、垂直穿孔等方式完成整体的电连接，而无需占用更多的硅面积，实现了方案的紧凑、轻便。

为什么将SiP技术运用到iPhone6s中

苹果公司一直十分注重iPhone产品的轻薄设计，而SiP技术可以实现多个芯片的高度集成，将不同的处理芯片、射频芯片、存储器芯片等压缩在同一个封装空间中，并通过高密度线路、垂直穿孔等方式完成整体的电连接，具有体积更小、功耗更低的优势。相比于传统的多芯片方案，SiP方案不会占用更多的硅面积和总体封装面积，并且SiP芯片相比于多芯片方案而言具有更高的可靠性。

SiP技术运用到iPhone6s中的优势

轻薄设计：iPhone6s将使用SiP技术，可以使得手机内部等部件间距缩小，此举在尺寸不变的情况下，可以实现更精美的造型设计，不但可有效降低手机的总重量，同时给用户更舒适的握感体验。

性能提升：针对处理器的升级，SiP系统级封装技术可以兼顾不同核心数、不同工艺的处理器的集成，可以在实现升级处理器的同时具有更高的集成度、更低的功耗和更小的体积。

功耗更低：SiP封装技术可以集成低功耗耗尽芯片，同时芯片之间集成极高的信号互连密度，使得手机具有更低的功耗。

示例说明

1. 目前市面上的一些高端手机，如三星、华为的芯片组方案都采用了SiP技术，其寿命长、功耗低、集成度高、成本相对较低，因此SiP技术可谓成为目前移动设备领域的重点技术之一。因此，苹果公司将SiP技术运用到iPhone6s中也并非新鲜事，而是落实高端手机性能与轻薄设计的基础，未来也将会是主流之一。

2. SiP技术应用于iPhone6s中之后，可以实现在尺寸不变的情况下将芯片之间的交互空间大大缩小。另一个好处是，在相同体积下，集成了更多的电子元件，性能指标得到了提高，功耗则有所下降，可谓是性价比提升，带给消费者更优越的用户体验。