显存封装是什么及主要形式介绍

下面是对于“显存封装是什么及主要形式介绍”的详细讲解。

什么是显存封装？

在计算机显示系统中，显存是用于存储图像数据的一种专用内存。而显存封装实际上指的是将显存芯片和相关电路组装在一起，形成一个独立的整体。显存封装可以用于各种图形处理设备，提供高速访问和容量控制的硬件支持，为计算机显示系统的性能提供了重要的贡献。

主要形式介绍

显存封装的主要形式有以下几种：

1. PGA封装

PGA是英文“Pin Grid Array”的缩写，意为“引脚网格阵列”。 PGA封装是一种提供了各种引脚数量和密度的标准化封装方式。 PGA封装具有高可靠性和强抗干扰能力等优点，广泛应用于大容量显存芯片的封装。

示例：英特尔的6300ESB芯片组中，AGP 8X显卡2006年依然采用了PGA封装的256MB DDR SDRAM。

示例代码：

PGA封装的256MB DDR SDRAM显存芯片的引脚布局如下，总共有184个引脚：

                  184-------161
                  .         .
                  .         .
          1-------18        41-------80
         \|/       \|/       \|/
          19-------36        81------120
                  .         .
                  .         .
                 161------184

2. BGA封装

BGA是英文“Ball Grid Array”的缩写，意为“球网格阵列”。BGA封装是通过将连接至芯片芯片的引脚改变为球形，将芯片固定在PCB板上的一种封装方式，也算是一种常见的高端封装技术。

示例：NVIDIA GeForce GTX 1080显卡中，显存使用了BGA封装。GTX 1080的显存有GDDR5X和GDDR5两种，其中GDDR5X的显存芯片使用的是近年来出现的BGA封装。

示例代码：

BGA封装的显存芯片的引脚布局主要是由芯片底端的焊球构成，它和其他封装方式有所不同，如下图所示：

                    /\
                   /  \
                  /____\
                 |      |
                 |      |
                 |______|

总结

显存封装的形式有PGA和BGA两种，其中PGA是引脚网格阵列，而BGA是球网格阵列。PGA尝试成熟，有高可靠性和抗干扰能力等优势，而BGA则是近年来发展起来的高端封装技术，主要还是因为BGA封装的显存相比PGA封装占用更小的空间，更适合于体积小但性能要求高的显卡中。